用途：
　用于测定热塑性高聚物熔体质量流动速率和熔体体积流动速率。
　产品符合GB/T3682-2000标准要求

主要技术指标：

　　　　控温范围：室温－400℃

　　　　恒温精度：＜ 0.5℃

　　　　口模直径：Φ 2.095± 0.005mm

　　　　切料方式：手动、自动两种

　　　　电 　源：220V± 10%

　　　　外　　形：400× 250× 500mm

　　　　重　　量：40kg

　　　　功　　率：500W

MFI 系列熔体流动速率测定仪
主要指标
型号	控制 方式	操作 显示	打印	测试 方法	自动加载	自动称量	自动切料	自动计算结果
MFI-H 系列	工业控制用 人机界面	触摸屏	彩色喷墨 打印机	MFR MVR	√	√	√	MFR.MVR. FRR.ρ
	单片机	触摸屏	微型打印机	MFR MVR	√	--	√	MFR.MVR. FRR.ρ
	单片机	触摸屏	微型打印机	MFR MVR	--	--	√	MFR.MVR. FRR.ρ
MFI-M 系列	单片机	触摸屏	微型打印机	MFR	--	--	√	MFR
	单片机	触摸屏	--	MFR	--	--	--	MFR

MFI-H系列
	功能特点：采用工业控制人机界面，触摸屏操作及显示，中/英文操作界面，配带彩色喷墨打印机。设有砝码自动加载装置和自动称量系统，配备电子自动切割装置，采用两种测试方法： MFR（MVR）。微机系统输入相应参数，待测试结束 ,即自动计算、打印出 熔体质量流动速率 MFR 、熔体体积流动速率MVR 、熔体流动速率比FRR 、测定熔体密度ρ。
技术指标: 测试方法：MFR（MVR） 切料方式：手动 自动 料筒：内孔:Φ9.550mm±0.025mm 活塞：活塞头Φ9.475±0.015mm 活塞头长度：H=6.35±0.1mm 口膜：Φ=2.095±0.005mm 控温范围：室温~400℃	控温精度：±0.2℃ 显示分辨率：0.1℃ 最大功耗：＜500W 温度恢复时间：4min 温度波动度：±0.5℃ 电源：220V，50Hz 尺寸：430×430×720mm
采用单片微型计算机控制系统，触摸屏操作及显示，中/英文操作界面，配带微型打印机。结构紧凑、控制系统稳定；升温稳定迅速，恒温精度高；在填料之后，能迅速恢复恒温状态；具有上限温度保护、恒温声音提示、时间声音提示等功能。设有砝码自动加载装置，配备电子自动切割装置。采用两种测试方法：MFR（MVR）。微机系统输入相应参数，待测试结束,即自动计算、打印出熔体质量流动速率MFR、熔体体积流动速率MVR、熔体流动速率比FRR、测定熔体密度ρ。
技术指标: 测试方法：MFR（MVR） 切料方式：手动 自动 料筒：内孔:Φ9.550mm±0.025mm 活塞：活塞头Φ9.475±0.015mm 活塞头长度：H=6.35±0.1mm 口膜：Φ=2.095±0.005mm 控温范围：室温~400℃	控温精度：±0.2℃ 显示分辨率：0.1℃ 最大功耗：＜500W 温度恢复时间：4min 温度波动度：±0.5℃ 电源：220V，50Hz 尺寸：430×430×720mm

	功能特点：采用单片微型计算机控制系统，触摸屏操作及显示，配带微型打印机。结构紧凑、控制系统稳定；升温稳定迅速，恒温精度高；在填料之后，能迅速恢复恒温状态；具有上限温度保护、恒温声音提示、时间声音提示等功能。电子自动切割装置。采用两种测试方法：MFR（MVR）。微机系统输入相应参数，待测试结束,即自动计算、打印出熔体质量流动速率MFR和熔体体积流动速率MVR、熔体流动速率比FRR、测定熔体密度ρ。
技术指标: 测试方法：MFR（MVR） 切料方式：手动 自动 料筒：内孔:Φ9.550mm±0.025mm 活塞：活塞头Φ9.475±0.015mm 活塞头长度：H=6.35±0.1mm 口膜：Φ=2.095±0.005mm 控温范围：室温~400℃	控温精度：±0.2℃ 显示分辨率：0.1℃ 最大功耗：＜500W 温度恢复时间：4min 温度波动度：±0.5℃ 电源：220V，50Hz 尺寸：430×310×440mm
MFI-M系列
功能特点： 采用单片微型计算机控制系统，触摸屏操作及显示。配备电子自动切割装置。采用MFR测试方法。微机系统输入相应参数，待测试结束,即自动计算出熔体质量流动速率MFR。
技术指标: 测试方法：MFR 切料方式：自动 料筒：内孔:Φ9.550mm±0.025mm 活塞：活塞头Φ9.475±0.015mm 活塞头长度：H=6.35±0.1mm 口膜：Φ=2.095±0.005mm 控温范围：室温~400℃	控温精度：±0.2℃ 显示分辨率：0.1℃ 最大功耗：＜500W 温度恢复时间：4min 温度波动度：±0.5℃ 电源：220V，50Hz 尺寸：430×310×440mm